취업준비18 [GSAT 전형] 삼성전자 DS 인턴 2차 - 직무적성검사 안녕하세요 :) 여수남자입니다. 오늘 적어볼 내용은 2차 과정인 GAST 전형입니다. 우선 전형 절차에 대해 말씀드리면, 1차 합격 이후 제 주소를 적고, 여러가지 온라인 GAST용 프로그램을 받는 방법과 시험날짜, 시험방법등을 공지해주는 사이트가 열리게 됩니다. 그 사이트에 여러 개인정보를 적고 매 기간별로 진행해야되는 절차가 있고, 예비소집일과 실제 시험날이 있습니다. 두 날의 차이는 대략 일주일 정도 났습니다. 아무래도 저는 코로나로 인해 온라인 GAST를 봤기 때문에 다들 불서류에 물 GAST라는 의견이 지배적이었습니다. 그래도 또 사람이 모른다고 GAST 준비를 열심히 했던 것 같습니다. 그럼 생각하는 GAST 시험 준비 말씀드릴게요. 우선, 시간을 맞춰서 푸는 게 가장 큰 도움이 되던 것 같습.. 2021. 8. 21. [서류 전형] 삼성전자 DS 인턴 1차 안녕하세요 :) 여수사람입니다. 오늘 쓸 글은 삼성전자 DS 인턴 1차인 서류 전형에 대해 이야기해보려고 합니다. 질문 정보를 비롯한 자소서에 관한 기본적인 정보는 다들 있으실 때니 제 경험을 통해 어떻게 준비했고 1차를 통과했는지 적겠습니다. 우선, 제가 지원한 하계 대학생 인턴은 대략 3월 중순(말)쯤에 서류를 제출하였습니다. 제출 기간은 일주일 정도를 줬던 것 같네요. 저는 전자공학과에 다니는 학부생이기 때문에 제 주변 아는 모든 동기들은 지원하였습니다. 하지만 결과는 모두가 웃을 수는 없었죠. 다들 자신의 장점을 잘 어필에서 좋은 결과 있으면 좋겠다는 마음으로 제 생각을 정리하겠습니다. 제가 느낀 1차 서류 전형입니다. (1) 인턴과 공채는 똑같은 프로세스로 진행하지만 기준이 다르다는 느낌을 받았.. 2021. 8. 18. [삼성전자 DS] 인턴 시작 글 안녕하세요 ^^, 삼성전자 DS 인턴을 막 마치고 온 공대생입니다!! 이 글을 적는 이유는? 크게 3가지 정도이네요. 우선, 이 때의 내가 어떤 생각을 했는지 궁금해서? (인생의 한번 뿐인 경험이기에) 둘째, 삼성 인턴을 준비하는 여러 사람들에게 도움이 되고자 (저도 자료를 찾는데 너무 어려웠습니다 ㅠㅠ) 마지막으로, 제 선택에 믿음을 갖고자 (선택을 위한 이유 정리를 위해) 인턴을 준비했던 과정과 결과, 또 인턴을 진행하면서 느낀 기분을 담담하게 적어보겠습니다. 다들 삼성 인턴, 혹은 여러 다른 기업 취준을 하시면서 고생하는 취준생들을 응원하겠습니다. (물론 저 포함 ㅎ-ㅎ) 이야기는 천천히 정리하면서 풀어가겠습니다. :) 2021. 8. 16. 반도체 8대 공정 - 패키징 공정 패키징 (Packaging) - 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정 1. 웨이퍼 절단 - 웨이퍼 소잉(Wafer Sawing), 다이싱(Dicing) - 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리, 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단 2. 칩 접착(Die attach) - 절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮김 - 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할 3. 금선 연결 - 와이어본딩(Wire Bonding) : 반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - EDS 공정 EDS 공정 (Electrical Die Sorting) - 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인 - 프로브 카드(Probe Card)에 웨이퍼를 접촉시켜 진행, 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀(Pin)이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별 - 목적 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 수율 - 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip) 개수 대비 생산된 양품(Prime Good) 칩의 개수를 백분율로 계산한 것 - 반도체의 생산성과 직결 1. ET Test & WBI(El.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - 금속 배선 공정 금속 배선 공정 - 회로 동작을 위해 외부에서 가해준 전기적 신호를 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결 - 금속선(Metal Line) 조건 - 조건을 만족하는 금속 : 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등 존재 알루미늄 - 산화막과의 부착성이 좋고 가공성이 뛰어남 - 실리콘과 만나면 서로 섞이려는 성질이 있어 접합면이 파괴되는 현상 발생 -> 방지를 위해 알루미늄과 웨이퍼 접합면 사이에 장벽 역할을 하는 금속을 증착, 이를 베리어 메탈(Barrier Metal)이라고 함, 이중으로 박막을 형성해 접합면이 파괴되는 것을 방지 - 금속 배선 역시 증착을 통해 만듬 1. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됨 2. 웨.. 2021. 2. 11. 이전 1 2 3 다음
