반도체 8대 공정 - EDS 공정

EDS 공정 (Electrical Die Sorting)

- 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인

- 프로브 카드(Probe Card)에 웨이퍼를 접촉시켜 진행, 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀(Pin)이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별

 

- 목적

• 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별
• 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화
• FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정
• 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상

수율

- 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip) 개수 대비 생산된 양품(Prime Good) 칩의 개수를 백분율로 계산한 것

- 반도체의 생산성과 직결

 

1. ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)

- 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정

- WBI공정(Wafer Burn In)은 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 다음 AC(교류)/DC(직류) 전압을 가해 제품의 결합, 약한 부분 등 잠재적인 불량 요인을 판별하는 과정, 제품의 신뢰성을 효과적으로 향상시키는 공정

 

2. Hot/Cold Test

- 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩 중 불량품이 있는지 판정

- 수선 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장, 특정 온도에서 정상적으로 동작하는지 판별하기 위해 상온보다 높고 낮은 온도의 테스트가 병행

 

3. Repair / Final Test

- Repair 공정은 EDS공정에서 가장 중요한 단계

- Repair공정에서는 Hot/Cold 공정에서 수선 가능으로 판정된 칩들을 수선하고, 수선이 끝나면 Final Test 공정을 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 재차 검증하여 양/불량을 최종 판단

 

4. Inking

- 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로도 불량을 식별할 수 있도록 만드는 공정

- Hot/Cold Test공정에서 불량으로 판정된 칩, Final Test공정에서 재검증 결과 불량으로 처리된 칩, 그리고 웨이퍼에서 완성되지 않은 반도체 칩(Dummy Die) 등을 구별

- 과거의 Inking 공정은 불량 칩에 직접 잉크를 찍었으나 현재는 Data만으로 양/불량을 판별할 수 있도록 처리

- 처리된 불량 칩은 조립 작업을 진행하지 않기 때문에 조립 및 검사 공정에서 사용되는 원부자재, 설비, 시간, 인원 등의 손실 절감 효과

 

5. 건조(Bake) & QC(Quality Control) 검사