취업준비/면접질문용9 반도체 8대 공정 - 패키징 공정 패키징 (Packaging) - 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정 1. 웨이퍼 절단 - 웨이퍼 소잉(Wafer Sawing), 다이싱(Dicing) - 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리, 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단 2. 칩 접착(Die attach) - 절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮김 - 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할 3. 금선 연결 - 와이어본딩(Wire Bonding) : 반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - EDS 공정 EDS 공정 (Electrical Die Sorting) - 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인 - 프로브 카드(Probe Card)에 웨이퍼를 접촉시켜 진행, 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀(Pin)이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별 - 목적 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 수율 - 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip) 개수 대비 생산된 양품(Prime Good) 칩의 개수를 백분율로 계산한 것 - 반도체의 생산성과 직결 1. ET Test & WBI(El.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - 금속 배선 공정 금속 배선 공정 - 회로 동작을 위해 외부에서 가해준 전기적 신호를 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결 - 금속선(Metal Line) 조건 - 조건을 만족하는 금속 : 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등 존재 알루미늄 - 산화막과의 부착성이 좋고 가공성이 뛰어남 - 실리콘과 만나면 서로 섞이려는 성질이 있어 접합면이 파괴되는 현상 발생 -> 방지를 위해 알루미늄과 웨이퍼 접합면 사이에 장벽 역할을 하는 금속을 증착, 이를 베리어 메탈(Barrier Metal)이라고 함, 이중으로 박막을 형성해 접합면이 파괴되는 것을 방지 - 금속 배선 역시 증착을 통해 만듬 1. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됨 2. 웨.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - 증착 & 이온주입 공정 - 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer) 존재 - 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고 회로를 그려넣는 포토공정을 거쳐 불필요한 부분을 선택적 제거하는 식각공정과 세정하는 과정을 여러 번 반복 박막 (Thin film) - 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막 증착공정 (Deposition) - 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정 - 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition) : 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응은 수반되지 않음 - 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition) : 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - 삭각 공정 삭각공정 (Etching) - 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거 - 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)를 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴 만듬 - 건식 식각 : 반응성 기체, 이온 등을 이용해 특정 부위를 제거 - 습식 식각 : 용액을 이용, 화학적인 반응을 통해 식각 - 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다롭지만 더 미세하기에 수율을 높이기 위해 건식을 많이 이용 건식 식각 (Dry Etching) - 플라즈마(Plasma) 식각 - 플라즈마 : 고체-액체-기체를 넘어선 물질의 제 4 상태로 많은 수의 자유전자, 이온, 중성의 원자 또는 분자로 구성되어 이온화된 기체 1. 일반 대기압보다 낮은 압력인 진공 챔버(Chamber)에 가스를 주입한 후,.. 2021. 2. 11. 반도체 8대 공정 - 포토공정 포토공정 (Photo Lithography) - 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려넣는 공정 - 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정 1. 회로설계 - 컴퓨터 시스템(CAD, computer-aided design)을 이용해 회로 설계 - 전자회로 패턴으로 설계되는 도면에 엔지니어들이 정밀회로를 설계에 담고 그 정밀도가 반도체의 집적도 결정 2. 포토마스크 제작 - 순도가 높은 석영(Quartz)를 가공해서 만든 기판 위에 크롬(Cr)으로 미세회로를 형상화 - 마스크는 Reticle이라고도 부르며, 회로 패턴을 담은 필름으로 사진 원판의 기능, 세밀한 패터닝을 위해 반도체 회로보다 크게 제작, 렌즈를 이용 빛을 축소해 조사 3. 감광액 도포 (PR, Photo Resist) -.. 2021. 2. 11. 이전 1 2 다음
