반도체 8대 공정 - 포토공정

포토공정 (Photo Lithography)

- 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려넣는 공정

- 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정

 

1. 회로설계

- 컴퓨터 시스템(CAD, computer-aided design)을 이용해 회로 설계

- 전자회로 패턴으로 설계되는 도면에 엔지니어들이 정밀회로를 설계에 담고 그 정밀도가 반도체의 집적도 결정

 

2. 포토마스크 제작

- 순도가 높은 석영(Quartz)를 가공해서 만든 기판 위에 크롬(Cr)으로 미세회로를 형상화

- 마스크는 Reticle이라고도 부르며, 회로 패턴을 담은 필름으로 사진 원판의 기능, 세밀한 패터닝을 위해 반도체 회로보다 크게 제작, 렌즈를 이용 빛을 축소해 조사

 

3. 감광액 도포 (PR, Photo Resist)

- 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액을 골고루 바르는 작업

- 감광액막이 얇고 균일해야 하며 빛에 대한 감도가 높아야 좋은 성질

 

4. 노광 (Stepper)

- 노광장비를 사용해 회로패턴이 담근 마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 찍어냄

- 빛을 선택적으로 조사하는 과정

 

5. 현상 공정

- 웨이퍼에 현상액을 뿌려 가며 노광된 영역과 노광되지 않은 영역을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 형성

- 빛에 대한 반응에 따라 양성, 음성으로 분류

- 양성 : 노광 되지 않은 영역을 남김

- 음성 : 노광된 영역만을 남김