반도체 8대 공정

반도체는 크게 8대 공정을 거치면서 하나의 반도체로 탄생 !!!!

- 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분

 

 

1. 웨이퍼 제작 공정

 - 실리콘 소재의 잉곳을 만들어 둥글한 원판 모양으로 제작

 

2. 산화 공정

 - 불순물 확산 방지를 위해 웨이퍼 표면에 산화막을 형성

 

3. 포토 공정

 - 웨이퍼 위에 내가 원하는 회로를 생성

 

4. 식각 공정

 - 불필요한 부분을 제거

 

5. 증착 및 이온 공정

 - 불순물(절연체)를 넣어 회로를 분리

 

6. 금속배선 공정

 -  회로에 따란 금속선을 연결

 

7. 테스트 공정

 - 불량품 검사

 

8. 패키징 공정

 -  반도체 보호를 위한 포장