삼성반도체이야기 #EDS 공정1 반도체 8대 공정 - EDS 공정 EDS 공정 (Electrical Die Sorting) - 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인 - 프로브 카드(Probe Card)에 웨이퍼를 접촉시켜 진행, 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀(Pin)이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별 - 목적 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 수율 - 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip) 개수 대비 생산된 양품(Prime Good) 칩의 개수를 백분율로 계산한 것 - 반도체의 생산성과 직결 1. ET Test & WBI(El.. 2021. 2. 11. 이전 1 다음
