삼성반도체이야기 #Lamresearch #웨이퍼 #웨이퍼공정1 반도체 8대 공정 - 웨이퍼 제작 공정 웨이퍼(Wafer) - 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판으로 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 제작 1. 잉곳 제작 (Ingot) - 순도를 높이는 정제 과정이 필요, 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 제작 후 성장시켜 굳히는 과정 - 만들어진 실리콘 기둥을 잉곳(Ingot) - 미세 공정일수록 잉곳은 초고순도의 잉곳을 사용 2. 잉곳 절판 (Water slicing) - 원판형의 웨이퍼로 만들기 위해 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 얇게 써는 작업 - 두께가 얇아야 제조원가가 줄고, 지름이 클수록 반도체 칩 수가 증가 3. 웨이퍼 표면 연마 (Lappling&Polishing) - 절.. 2021. 2. 11. 이전 1 다음
