삼성반도체이야기 #증착공정 #이온주입공정1 반도체 8대 공정 - 증착 & 이온주입 공정 - 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer) 존재 - 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고 회로를 그려넣는 포토공정을 거쳐 불필요한 부분을 선택적 제거하는 식각공정과 세정하는 과정을 여러 번 반복 박막 (Thin film) - 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막 증착공정 (Deposition) - 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정 - 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition) : 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응은 수반되지 않음 - 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition) : 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법.. 2021. 2. 11. 이전 1 다음
