삼성반도체이야기 #식각공정1 반도체 8대 공정 - 삭각 공정 삭각공정 (Etching) - 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거 - 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)를 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴 만듬 - 건식 식각 : 반응성 기체, 이온 등을 이용해 특정 부위를 제거 - 습식 식각 : 용액을 이용, 화학적인 반응을 통해 식각 - 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다롭지만 더 미세하기에 수율을 높이기 위해 건식을 많이 이용 건식 식각 (Dry Etching) - 플라즈마(Plasma) 식각 - 플라즈마 : 고체-액체-기체를 넘어선 물질의 제 4 상태로 많은 수의 자유전자, 이온, 중성의 원자 또는 분자로 구성되어 이온화된 기체 1. 일반 대기압보다 낮은 압력인 진공 챔버(Chamber)에 가스를 주입한 후,.. 2021. 2. 11. 이전 1 다음